Мобильный комплекс пеленгации «Борщевик»

Обнаружение и определение местоположения абонентского оборудования Starlink

до 10 км

Дальность обнаружения

64 терминалов

Одновременное определение

от 5 метров

Точность обнаружения

180 градусов

Сектор сканирования

5 минут

Развертывание комплекса

24х7х360

Всепогодное и круглогодичное применение

Описание

МКП «Борщевик» предназначен для обнаружения и определения в секторе 180 градусов местоположения терминалов Starlink на расстоянии до 10 км.
Пеленгация и вычисление алгоритмами биангуляции местоположения абонентского оборудования Starlink с точностью до 60 м не превышает 15 минут на одну точку пеленгации.

Комплекс обладает возможностью установки на автомобильном шасси, что обеспечивает тактическое применение на линиях соприкосновения. Автономность работы комплекса обеспечивается компактным источником питания или энергосистемой транспортного средства.
Элементы комплекса могут быть окрашены различными видами камуфляжа, включая применение покрытий с ИК-ремиссией.

Обработка полученных данных о местоположении терминалов Starlink осуществляется в современном графическом интерфейсе, созданном по UI/UX-методологии, с возможностью подключения топографических карт местности для интуитивного ориентирования.

Работа МКП Борщевик

Тактико-технические характеристики МКП Борщевик
Наименование параметра Величина
Дальность, км 10
Время развертывания, минут 5
Частотный диапазон, ГГц 2,4 ; 5,8
Сектор сканирования, град 180
Время пеленгации, мин 15
Точность определения местоположения, м 5 – 60
Потребляемая мощность, Вт 70
Питание, В ~220/12
Диапазон рабочих температур, град от -20 до +50
Масса (нетто) мобильного комплекса, кг 30

  • НРЛС Репейник

    Новые разработки

    «Репейник»

    Обнаружение, сопровождение и подавление сверхмалых БпЛА


    Подробнее

  • АТ СОЗ-РЭБ

    Новые разработки

    АТ СОЗ-РЭБ

    Автоматическая турель СОЗ-РЭБ с системой самонаведения


    Подробнее

Группа компаний «СОЗ»


Объединяя молодых ученых, традиции будущего создаются сегодня.

Разработка изделий нового поколения с применением инженерного математического моделирования и технологий искусственного интеллекта.